Puit tuleviku süsiniku siduva materjalina | Inseneeria karjääripäev 2O25 eelseminar
Teisipäev, 18. veebruar kell 11:00 - 12:00
Tallinna Tehnikakõrgkooli B-korpus, 3. korrus, ruum B306A
Piletimüük internetis on lõppenud
Kas Eestis on puitu piisavalt? Kas me väärindame Eestis puitu õigesti? Kas puit võiks tulevikus asendada betooni ehituses? Just nendele küsimustele saad vastuse sellelt eelseminarilt.
PEALKIRI: Puit tuleviku süsiniku siduva materjalina
ESINEJAD: Jaan Kers, TalTech puidutehnoloogia labori juhataja, puidu-, plasti- ja tekstiilitehnoloogia programmijuht
KUUPÄEV: 18.02
KELLAAEG: 11.00-12.00
RUUM: B306A
Seminar toimub Tallinna Tehnikakõrgkooli B-korpuses.
💬 Mis on Inseneeria karjääripäeva eelseminarid?
Eelseminarid toimuvad 17. veebruarist 28. veebruarini Tallinna Tehnikakõrgkoolis ning on suunatud eelkõige tudengitele. Eelseminaride eesmärk on tuua põnevat vaheldust tavapärastele loengutele, avardades silmaringi huvitavate väliskülalistega. Eelseminarid leiavad aset igas instituudis ja on avatud ka teiste instituutide tudengitele.
ℹ️ Lisainfo:
Daniil Kustov
Eelseminaride koordinaator
Tel: +372 5627991
[email protected]
Liisa Kotkas
Eelseminari korraldaja
Tel: +372 5141922
[email protected]
Tallinna Tehnikakõrgkooli B-korpus, 3. korrus, ruum B306A • Tallinna Tehnikakõrgkool, 10135 Tallinn, Harjumaa, Eesti
